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Oblea de silicio epitaxial (EPI)

Descripción

Oblea epitaxial de silicioo EPI Silicon Wafer, es una oblea de capa de cristal semiconductor depositada sobre la superficie de cristal pulido de un sustrato de silicio por crecimiento epitaxial.La capa epitaxial puede ser del mismo material que el sustrato por crecimiento epitaxial homogéneo, o una capa exótica con calidad deseable específica por crecimiento epitaxial heterogéneo, que adopta tecnología de crecimiento epitaxial que incluye deposición química de vapor CVD, epitaxia en fase líquida LPE, así como haz molecular epitaxia MBE para lograr la más alta calidad de baja densidad de defectos y buena rugosidad de la superficie.Las obleas epitaxiales de silicio se utilizan principalmente en la producción de dispositivos semiconductores avanzados, circuitos integrados de elementos semiconductores altamente integrados, dispositivos discretos y de potencia, también se utilizan para elementos de diodo y transistor o sustrato para circuitos integrados, como dispositivos de tipo bipolar, MOS y BiCMOS.Además, las obleas de silicio EPI epitaxiales y de película gruesa de múltiples capas se utilizan a menudo en aplicaciones de microelectrónica, fotónica y fotovoltaica.

Entrega

Las obleas de silicio epitaxial o las obleas de silicio EPI de Western Minmetals (SC) Corporation se pueden ofrecer en tamaños de 4, 5 y 6 pulgadas (100 mm, 125 mm, 150 mm de diámetro), con orientación <100>, <111>, resistividad de la capa epidérmica de <1 ohm -cm o hasta 150 ohm-cm, y un espesor de epicapa de <1 um o hasta 150 um, para satisfacer los diversos requisitos de acabado superficial de grabado o tratamiento LTO, embalado en casete con caja de cartón exterior, o como especificación personalizada para la solución perfecta . 


Detalles

Etiquetas

Especificación técnica

Oblea de silicio Epi

SIE-W

Obleas epitaxiales de silicioo EPI Silicon Wafer en Western Minmetals (SC) Corporation se puede ofrecer en tamaños de 4, 5 y 6 pulgadas (100 mm, 125 mm, 150 mm de diámetro), con orientación <100>, <111>, resistividad de la epicapa de <1 ohm-cm o hasta 150 ohm-cm, y un espesor de epicapa de <1 um o hasta 150 um, para satisfacer los diversos requisitos de acabado superficial de grabado o tratamiento LTO, embalado en casete con caja de cartón exterior, o como especificación personalizada para la solución perfecta.

Símbolo Si
Número atómico 14
Peso atomico 28.09
Categoría de elemento Metaloide
Grupo, Período, Bloque 14, 3, P
Estructura cristalina Diamante
Color Gris oscuro
Punto de fusion 1414 °C, 1687,15 K
Punto de ebullición 3265 °C, 3538,15 K
Densidad a 300K 2,329 g/cm23
resistividad intrínseca 3.2E5 Ω-cm
Número CAS 7440-21-3
Número CE 231-130-8
No. Elementos Especificacion estandar
1 Características generales
1-1 Tamaño 4" 5" 6"
1-2 Diámetro mm 100±0.5 125±0.5 150±0,5
1-3 Orientación <100>, <111> <100>, <111> <100>, <111>
2 Características de la capa epitaxial
2-1 Método de crecimiento ECV ECV ECV
2-2 Tipo de conductividad P o P+, N/ o N+ P o P+, N/ o N+ P o P+, N/ o N+
2-3 Espesor micras 2.5-120 2.5-120 2.5-120
2-4 Uniformidad de espesor ≤3% ≤3% ≤3%
2-5 Resistividad Ω-cm 0.1-50 0.1-50 0.1-50
2-6 Uniformidad de resistividad ≤3% ≤5% -
2-7 Dislocación cm-2 <10 <10 <10
2-8 Calidad de la superficie No quedan restos de astillas, turbidez o piel de naranja, etc.
3 Características del sustrato del mango
3-1 Método de crecimiento CZ CZ CZ
3-2 Tipo de conductividad N/P N/P N/P
3-3 Espesor micras 525-675 525-675 525-675
3-4 Espesor Uniformidad máx. 3% 3% 3%
3-5 Resistividad Ω-cm Según sea necesario Según sea necesario Según sea necesario
3-6 Uniformidad de resistividad 5% 5% 5%
3-7 TTV μm máx. 10 10 10
3-8 Arco μm máx. 30 30 30
3-9 Deformación μm máx. 30 30 30
3-10 DEP cm-2 máx. 100 100 100
3-11 Perfil de borde Redondeado Redondeado Redondeado
3-12 Calidad de la superficie No quedan restos de astillas, turbidez o piel de naranja, etc.
3-13 Acabado de la parte trasera Grabado o LTO (5000±500Å)
4 Embalaje Cassette por dentro, caja de cartón por fuera.

Obleas epitaxiales de siliciose utilizan principalmente en la producción de dispositivos semiconductores avanzados, circuitos integrados de elementos semiconductores altamente integrados, dispositivos discretos y de potencia, también se utilizan para elementos de diodo y transistor o sustrato para circuitos integrados, como dispositivos de tipo bipolar, MOS y BiCMOS.Además, las obleas de silicio EPI epitaxiales y de película gruesa de múltiples capas se utilizan a menudo en aplicaciones de microelectrónica, fotónica y fotovoltaica.

GaSb-W

SIE-W1

sm6

SIE-W3

s8

PK-26 (2)

Consejos de adquisición

  • Muestra disponible a pedido
  • Entrega segura de mercancías por mensajería/aire/mar
  • Gestión de calidad COA/COC
  • Embalaje Seguro y Conveniente
  • Embalaje estándar de la ONU disponible a pedido
  • Certificado ISO9001:2015
  • Términos CPT/CIP/FOB/CFR por Incoterms 2010
  • Condiciones de pago flexibles T/TD/PL/C Aceptable
  • Servicios posventa de dimensiones completas
  • Inspección de calidad por instalaciones de última generación
  • Aprobación de las normas Rohs/REACH
  • Acuerdos de confidencialidad NDA
  • Política de minerales de no conflicto
  • Revisión periódica de la gestión ambiental
  • Cumplimiento de la Responsabilidad Social

Oblea epitaxial de silicio


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